新着情報

コラム

2024/11/30

SYS.3 のアーキテクチャ設計に関する Automotive SPICE v4.0 での主要変更点について

Automotive SPICE v4.0 のシステムアーキテクチャ設計プロセス（SYS.3 ）に関して、Automotive SPICE v3.1 から SYS.3 の BP 構成やアウトプット成果物のイメージが変更されたので、その変化点について解説します。１．SYS.3 の基本プラクティス（BP）について Automotive SPICE v3.1 の SYS.3 のシステムアーキテクチャ作成に関する BP は以下の４個で構成されていました。BP1：システムアーキテクチャ設計書の作成BP2：システム要件の割り当てBP3：システムエレメントのインタフェースの定義BP4：動的な振る舞いの記述 ここでは BP1 がアーキテクチャ全体について記述している一方で、BP2、BP3、BP4 はアーキテクチャの側面を記述しています。 これによって、例えば BP1 が達成と評価されたにももかかわらず BP3 が未達成と評価された場合、BP1 達成と矛盾するため、混乱を招く恐れがありました。 上記混乱を防止するため、Automotive SPICE v4.0 のシステムアーキテクチャ作成に関する BP は２個に集約されました。BP1：システムアーキテクチャの静的な側面の仕様化BP2：システムアーキテクチャの動的な側面の仕様化２．SYS.3 の作業成果物（Automotuve SPICE v3.1）と情報項目（Automotive SPICE v4.0）について Automotive SPICE v3.1 ではエンジニアリング領域は SYS と SWE だけでしたので、システムアーキテクチャ設計のアウトプットである「作業成果物（04-06：システムアーキテクチャ設計書）」はシステムとソフトウェアを中心に記述されていました。 参考までに、Automotive SPICE v3.1 の作業成果物特性（04-06：システムアーキテクチャ設計書、17-08 インタフェース要件仕様書）を記載しておきます。 一方、Automotive SPICE v.4.0 では、エンジニアリング領域が SYS、SWE、HWE、MLE に拡張されたため、システムアーキテクチャ設計のアウトプットも、ハードウェアに関する、電気的、機械的（メカニカル）インタフェースの項目が追加されました。 参考までに、Automotive SPICE v4.0 の情報項目特性（04-06：システムアーキテクチャ）を記載します。 作業成果物と情報項目の違いについては、別コラムを参照して下さい 情報項目（04-06：システムアーキテクチャ）に基づいて、SWE 領域では情報項目（04-04：ソフトウェアアーキテクチャ）に、HWE 領域では情報項目（04-52：ハードウェアアーキテクチャ）に各々ブレークダウンして記載されています。 Automotive SPICE v3.1 の作業成果物であるインタフェース要件仕様書の作業成果物特性は、Automotive SPICE v4.0 ではシステムアーキテクチャの情報項目に記載されました。 MLE 領域に関するアーキテクチャは、Automotive SPICE v.4.0 では情報項目（04-51：ML アーキテクチャ）で追加されましたが、ML アーキテクチャはソフトウェアアーキテクチャのサブセットであるため、情報項目（04-06：システムアーキテクチャ）には記載されていません。Automotive SPICE v4.0 ではアーキテクチャに関する基本プラクティスが集約されたことでシンプル化され、理解し易くなったと思います。また、HWE 追加に伴ってシステムアーキテクチャの情報項目にハードウェアに関する項目が詳細に記載されたことで、SYS から SWE と HWE へとアーキテクチャ設計をブレークダウンする際に、これらの情報項目の記述内容はガイドラインとして活用できると思います。ご不明な点等あれば、弊社までお問合せください。 海農公宏

お知らせ

2024/10/25

デロイト トーマツ サイバー合同会社との共同セミナーのご案内

高性能なSoC(System on Chip)上でソフトウェアを開発するSDVにおいて、開発コストの増大やソフトウェアの品質低下が大きな懸念となっています。SDVでは、ハードウェアとソフトウェアを分離することで、OTAにより市場投入後にもソフトウェアを容易に更新できる効果がある一方、自動車への安全安心が求められる機能に対しては、SDVを適用することが難しい課題があります。特に、ソフトウェア品質を低下させないためのサイバーセキュリティ対策やOTAを介してアップロードされるデータに関する法規要件への対応などは、SDV開発においては特別な考慮が必要となります。 この度、サイバーセキュリティのコンサルティングにおいて、国内をリードしているデロイト トーマツ サイバー合同会社様との共同セミナーを、オンデマンドのWebinarにてご提供しております。 本Webinarでは、SDV開発の利点を活かすことが可能なサイバーセキュリティやデータガバナンスのソリューションを紹介すると共に、SDV開発への適用が難しい課題についても説明します。また、サイバーセキュリティの観点で求められるソフトウェア品質に関して、ISO/IEC 33000シリーズに基づくシステム/ソフトウェア開発のプロセスアセスメントモデルであるAutomotive SPICEの最新版であるver4.0を取り上げ、欧州自動車メーカーによるAutomotive SPICEの活用例を紹介します。加えて、サイバーセキュリティリスクを特定し管理するために必要なUNECE規則 R155に基づいたCybersecurity SPICEについても説明し、SDV時代に向けた品質向上施策のヒントをお伝えします。さらに、Automotive SPICEのみならず、機能安全の国際規格であるISO 26262やISO/SAE 21434をはじめとするサイバーセキュリティ規格の複数の活動対応を統合させることで、開発効率を上げながらも品質向上も実現する「統合開発プロセス」の構築方法を解説します。 ご興味のある方は是非、下記URLからお申込みください。（デロイトトーマツグループの申し込みページにリンクしています） タイトル：自動車ソフトウェアの品質危機を乗り越える（オンデマンド配信）～モノづくりからSDVへの転換期を脆弱性管理と開発プロセスから考察する 主催：デロイト トーマツ サイバー合同会社共催：ビジネスガレージ株式会社 日時：【配信期間】2024年10月25日(金) 13:00～2024年12月25日(水) 17:00（日本時間）申込期間：2024年10月25日(金) 13:00～2024年12月25日(水) 12:00（日本時間）自動車ソフトウェアの品質危機を乗り越える（オンデマンド配信） - デロイト トーマツ グループ

コラム

2024/10/25

HWE（ハードウェアエンジニアリング）とメカニカルの境目について

ハードウェアとは？一般的な「ハードウェア」とは、本来金物類全般を示す英語だと思います。コンピューターなどの世界では、プログラム群をソフトウェアと呼んでいることに対して、コンピューターの機械設備をハードウェアと呼ぶ呼称が定着しているのかと思います。よって、HWE（ハードウェアエンジニアリング）と聞いた時に、ハードウェアの何を対象としたものだろうか？メカニカルは含まれるのか？と疑問に思われる方もいるのではないでしょうか。 HWE（ハードウェアエンジニアリング）の範囲とは？Automotive SPICEでは、HWEプロセスの技術範囲を「電気又は電子のハードウェアエンジニアリング」と定義していて、以下は除外するとガイドラインには記載されています。 システムレベルのエンジニアリング、すなわち、メカトロニクスレベルでもなく、ECUレベルでもない。※1 用語集の「ハードウェア」の提供も参照 調達 ※2 メカニカル又はハードウェアのサンプル製造 生産プロセスまた、別のコラムにも記載していますが、システムの範囲に関して、「階層的なシステム開発の例」として以下の記載があり、Housing（ハウジング）は、HWEには含まれていません。 ECUは制御デバイスであり、一般的にハードウェア、ソフトウェア、ケース、コネクタ等で構成されるため、ECUを開発するサプライヤには、SYSプロセスが適用可能である 完全に組み立てられたPCBを開発するサプライヤには、HWEプロセスを適用すべきである上記から、Hosingのケース（筐体）やコネクタの外観形状などは、HWEではなく、機械（メカニカル）設計の中の構造（筐体）設計に含まれるものと考え、上図の「Mechanical」は機械設計の中の機構設計になるものと考えています。 ※1：PAMの「1.2 用語」には、以下の記載があります。ハードウェア：アナログまたはデジタルの機能または操作を実行する、組み立てられ相互接続された電気的または電子的なハードウェアのコンポーネントまたは部品。※2：「調達」をHWEの対象外としている理由は以下の２点だとガイドラインに定義されています。・ハードウェア開発は要求主導型でもある。したがって、重要なのはHW又は機械部品がどのようなソースから入手されたかは関係ないため・調達に関して、予め定義された規格にはIATF16949があるため調達に対する「プロセスインターフェース」はHWE.2におけるBP「ハードウェア詳細設計の仕様化」の備考3を参考にして下さい。 良くある質問以下のような質問を受けることがあります。 ノイズ対策のためのシールド構造の部品は、HWEの対象になるのか Housing（ハウジング）に、コネクタ部品は対象になるのか。その場合、HWEの対象外になるのか このような質問に対しては「電気又は電子」に関わるものは、HWEの中で関与すべきと回答しています。例えば、電子ノイズシールド特性を持つ構造部品について、機械設計側では構造面（空間的な構造設計）は責任は持てますが、その部品の材質等までは判断が難しい場合があると思います。電子ノイズなどの電気又は電子に関わる外的影響要因に対する設計要求に関しては、電気電子設計担当から、機械設計担当へノイズシールドの必要性や材質等の要求を伝えることが必要だと思います。また、コネクタ部品に関しては、構造的な外観形状はHWEには入りませんが、電気的な特性の要素も含まれるため、電気電子設計側で、製品化されている既存部品などから選定し、構造的な外観形状情報を機械設定担当へ伝えて、構造的に許容されるか検討する進め方になっているのではないでしょうか。もしくは、逆に機構的な設計制約が強い場合は、外観形状を先に決定した上で、コネクタ部品を新たにカスタム設計することも必要な場合もあるかと思います。このようなハードウェアに対する影響分析の実施はHWE.1 BP4（運用環境への影響分析）に、影響を受ける関係者に伝達することはHWE.1 BP6（合意されたハードウェア要求および運用環境への影響の伝達）に記載されていると思いますので、単純に縦割りに分担するのではなく、互いに共有すべき情報を伝達し合いながら設計を進めることが重要なのかと思います。 さいごにいかがでしょうか。ハードウェアエンジニアリング（HWE）とメカニカルの境界に関して、判断に悩む部分があるかと思います。「電気又は電子」と「機械（構造）的」な両面を持つコネクタやケーブルなどの部品に関しては、それぞれの設計担当者間にて、協力し合い、Automotive SPICEでは対象外となっている生産、製造プロセスを考慮した分担にするなど、皆さんが開発する製品開発の現場に合った方法を検討されてみてはいかがでしょうか。鈴木 功

コラム

2024/10/17

Automotive SPICE GP 徹底解説 その1 ～ GP2.1.1

今回から数回にわたって、Automotive SPICEに定義されている General Practice（以下GPと記載） について書いてみます。皆様ご存じのように、Automotive SPICE のGPは、各プロセスに展開されるため日本語では「共通プラクティス」として翻訳されています。この共通プラクティス、わかるようでわからない。特に実際の作業になると、なかなか腹落ちしないと思われている方も多いのではないでしょうか？私は、その理由は次のような背景があると考えています。  各プロセスに展開できるように、プラクティスの文言を汎用的に記述している 管理に関するプラクティスにおいては、日本と欧米の文化の差が顕著に表れている この辺りを念頭におきながら、 第１弾としてGP2.1.1 についてお届けいたします。日本語の原文は、次のように書かれています：   まず、解釈が難しいのは「プロセス実施目標」ではないでしょうか？ プロジェクト作業をしている人にとって「プロセスの実施に対する」と言われた瞬間「何を言っているんだ？」となる方が多いと思います。更に、備考１では、予算目標や顧客納入日がプロセス実施目標の例として取り上げられています。各プロセスに対して実施目標を設定すると書かれているにもかかわらず、予算や納入となるとプロジェクト全体のことのように思えます。私も長い間上手い説明ができずに困っていたことがありました。それが、ひょんなことから自分たちが実践してきた作業に当てはめてみたら、解釈の仕方が見えてきたのです。最近は、下記のような流れで説明をしています。  プロジェクト計画立案時に、プロジェクト全体の目標を設定する例）生産性を前プロジェクトから10%向上する プロジェクト目標を達成するための中間目標を検討する例）設計への後戻りが多い傾向にあるため、設計手法を変更して後戻りを20%削減する例）ビルドエラーが多く結合開始が遅れるため、各モジュールのリリース状況の監視を強化し初期ビルド作業の期間を１週以内とするなど、中間目標を設定することにより、プロジェクト全体目標を達成するための論理的な裏付けをプロジェクト計画時点で明確にするという流れです。参考事例も記載しておきます。   いかがでしょうか？「私たちの事例」では GP2.1.1に書かれている文章を直接表現して言いませんが、各作業で実施すべき指標が明確になっていると思います一方、「良くある事例」では GP2.1.1で書かれていることを直接表現しており、一見良い方法に見えますが、この方法でQCD実績やプロジェクト目標に貢献できるでしょうか？ プロセス個別の目標としては良くても、プロセスが線でつながっていないため、プロジェクト全体の効果が予測できません このようにプロセスを断片的にとらえても、良い目標が浮かばないと思います Automotive SPICE は、「私たちの事例」でご紹介したような、各企業のノウハウを汎用的に、かつアセスメントで評価しやすいようにまとめたものです。しかしながら、Automotive SPICEのGPの表現からは、事例のような作業が想像しにくいものになってしまっているのです。 このような事例を見れば、皆さんのプロジェクトでも同様なことを実施していると思います。だだ、この流れだと全てのプロセスに目標が設定できないじゃないか！と言われる方が出てくると思います。上記のように重点的に目標設定して活動する作業と、単純に各プロセスの完了予定日や投入予定工数を計画しておけば、一通りのプロセスに目標が設定できているはずです。特に難しく特殊な事例ではないと思います。Automotive SPICE のプラクティスに書かれている文言にとらわれることなく、プロジェクトとして当たり前のことを実施すれば良いだけなのです。プロセスアセスメントモデルは、アセスメント時に評価しやすい項目として構成されていますが、世の中の開発・管理の流れから外れたものが書かれているわけではありません。自分たちが実施している作業になぞって解釈を考えてみることをお勧めします。アセスメントのためだけに無駄な作業をしても全く意味がありません。少しでも疑問がわいた場合は、このようなアプローチをすることで、解決策が見いだせるはずです。日吉 昭彦

YouTube

2024/10/03

Automotive SPICE 4.0 変更点解説 Webinar の動画を公開しました

先日開催した、Automotive SPICE 4.0 変更点解説の Webinarの動画を YouTube に公開しましたのでお知らせいたします。Webinarは、下記のアジェンダで開催いたしましたが、当日録画した動画ファイルを各10分程度に分割して、YouTube にアップロードいたしました。Automotive SPICE 4.0 のキーコンセプト 変更の背景 検証基準について 戦略の扱い 要求の粒度とトレーサビリティについて各プロセスの変更点と運用中プロセスへの影響 SYS.2（システム要件分析） SWE.4（ソフトウェアユニット検証） SWE.5（ソフトウェアコンポーネント検証および統合検証）

コラム

2024/09/20

Automotive 4.0のVAL.1プロセス：検証との違いとその重要性

Automotive SPICE 4.0 に関するコラム、今回は「妥当性確認」プロセスについてお届けいたします。 はじめに Automotive 4.0では新たにVAL.1（妥当性確認）プロセスが追加されました。これまでのV3.1では「検証」が中心でしたが、なぜV4.0で妥当性確認プロセスが追加されたのか、その背景と共にVAL.1プロセスの意義を探ります。 Automotive 4.0のVAL.1プロセス 4.0で新設されたVAL.1プロセスは、エンドユーザとの直接のやり取りを可能にする最終製品が、その運用対象環境において意図した使用上の期待を満足しているという証拠を提供することを目的としています。基本プラクティスは5つ。BP1：製品の妥当性を確認するための妥当性確認手段の仕様化BP2：妥当性確認手段の選定BP3：妥当性確認の実施および結果の評価BP4：一貫性の確保および双方向性トレーサビリティの確立BP5：結果の要約および伝達 SWE.6（ソフトウェア検証）やSYS.5（システム検証）といった「検証」プロセスと比べてみると、「検証」という用語が「妥当性確認」に変わっただけで後はほぼ同じだということが分かります。ではそもそも「検証」と「妥当性確認」の違いとは何なのでしょう。 検証と妥当性確認の違い 検証（Verification）とは、システムや製品が設計仕様を正確に満たしているかを確認するプロセスです。検証は、各開発段階で仕様通りに設計されているか、ソフトやシステムが設計通りに動作するかをチェックします。一方、妥当性確認（Validation）は、前述の通り、システムや製品が実際の使用環境下でユーザーの期待に応えているかを確認するプロセスです。具体的には、システムが設計の意図通りに現実の条件で機能するかを確認します。 例えば、自動運転車の開発において、検証プロセスでは、車両のセンサーが適切に動作し、設計されたアルゴリズム通りに動作しているかを確認します。しかし、VAL.1プロセスでは、実際の道路環境やさまざまな天候条件下で、センサーがどれだけ正確に機能し、システム全体が意図通りに動作するかを確認します。このように、検証は「設計仕様通りに動くか」に焦点を当て、妥当性確認は「実際に期待通りに動くか」に焦点を当てている点が異なります。 なぜV4.0まで妥当性確認プロセスが無かったのか V3.1までの開発プロセスにおいて、妥当性確認プロセスが明確に定義されていなかった理由はいくつかあると考えます。まず、技術的背景です。従来の自動車システムは、比較的シンプルな構造を持ち、個々の部品やシステムが設計通りに動作するかを確認する検証プロセスだけで、十分な品質と安全性を確保できると考えられていました。しかし、自動運転技術などの様々な技術の進化とともに、自動車のシステムがより複雑化し、相互に依存する要素が増えたことにより、設計通りに動くことの他に、様々な条件下でシステムや製品がユーザーの期待に応えるかを探索的に確認することも必要となりました。 次に、ユーザー中心の設計が強調されるようになったことも一因と考えられます。V3.1までのプロセスでは、技術的な仕様に焦点が当てられていましたが、V4.0では、ユーザー体験や実際の使用環境がより重視されるようになり、システムや製品が現実の使用条件下で快適に動作するかを確認する妥当性確認作業の必要性が高まりました。こうした理由により、これまでの検証活動とは別に妥当性確認が重要視され、V4.0でVAL.1プロセスが組み込まれることになったのだと思います。 なぜVAL.1は独立した妥当性確認プロセス群として位置づけられているのか V4.0では、VAL.1が独立したプロセスとして強調されています。その理由は、妥当性確認がエンドユーザーの期待に応えるかどうかをシステム全体の視点で確認する必要があるからです。SYS.5のような検証プロセスは要件通り・設計通りの動作を確認しますが、VAL.1は開発のすべての局面で、実際の運用環境下でシステムがユーザーのニーズに応えるかどうかを評価することが求められます。 例えばソフトウェア開発においては、動作検証だけではなく、モデリングとシュミレーション、プロトタイピング、レビュー等の手法により、要求や設計段階において、実際の使用環境で意図通りに動作するかを評価します。ハードウェア開発においても同様に、熱、振動・衝撃、電気的変動がハードウェアに与える影響を設計段階でシュミレーションする、設計段階での簡易プロトタイピング、レビュー等の手法により、全ての開発段階で、運用条件における信頼性や耐久性を評価します。このように、早期開発段階からの妥当性確認は、後の開発段階での手戻りを減らし、ユーザーの期待に応える製品を効率よく作り上げるために重要です。 ソフトウェア単体、ECU単体の開発ではVAL.1プロセスは関係ない？ VDAガイドラインによれば、VAL.1プロセスはエンドユーザーと直接関係するシステムや製品が対象であり、純粋な組込みソフトウェアやECU単体、モーターとECUの駆動システムなどは対象外とされています。これは、エンドユーザー視点での妥当性確認を重視しているためです。しかし、ECUやソフトウェア単体も、システム全体の一部として運用条件下での技術的な妥当性確認が必要です。例えば、温度範囲や電力供給の変動に対して適切に動作するかどうかの評価は、技術的な観点での妥当性確認に該当します。エンドユーザーとの直接の関わりはなくとも、システム全体の妥当性確認には重要な要素です。 技術の進化に伴い、自動車システムが複雑化し、ユーザーの期待が高まる中で、VAL.1プロセスの役割は今後さらに重要になっていくでしょう。 さいごに 今回のコラムはいかがでしたでしょうか？今後も数回にわたってAutomotive SPICE 4.0に関するコラムをお届けいたしますので、ご期待ください。（安部宏典）

コラム

2024/08/25

作業成果物と情報項目　Automotive SPICE 4.0のアセスメント指標の変化

Automotive SPICE V4.0に更新され、アセスメント指標が変更されたことをご存知ですか？今回のAutomotive SPICEV4.0に関するコラムは、アセスメント指標についてお届けします。  アセスメント指標とはプロセスアセスメントの関する国際規格の1つである、ISO/IEC 33004では、プロセスアセスメントモデルは、能力レベルを評価するために、アセッサの判断の拠り所として「アセスメント指標」を定義することを要求しています。プロセス成果やプロセス属性達成成果の有無を判断するために、対象プロジェクトの作業成果物や管理者・開発者の証言を、この「アセスメント指標」にマッピングすることで、達成度合いを評価します。Automotive SPICEにおいてもアセスメント指標を定義していますが、V4.0への更新に伴い内容が更新されましたので、ご紹介します。  Automotive SPICE V4.0におけるアセスメント指標V4.0では、プロセス実施指標とプロセス能力指標の定義がなくなり、単に2つの指標として、プラクティスと情報項目を定義しています。 プラクティス：活動重視の指標 情報項目：結果重視の指標プラクティスは、V3.1と同様に、基本プラクティスと共通プラクティスの2種類となっています。 基本プラクティス（BP）：能力レベル1に適用。プロセス成果の達成程度を示し、プロセス固有のものである。 共通プラクティス（GP）：能力レベル2～5に適用。プロセス属性の達成成果の程度を示し、全プロセス共通のものである。情報項目（II）は、プロセス成果およびプロセス属性の達成成果の達成を構成するものとしており、情報項目特性（IIC）含まれます。V4.0では、アセスメント指標がシンプルになり、理解しやすい構造になっていますね。  作業成果物と情報項目の違いプラクティスに変更はありませんが、V3.１で定義されていた作業成果物や共通リソースが、情報項目に変更されました。それでは、作業成果物と情報項目にはどのような違いがあるのでしょうか？V4.0では、以下のように定義しています。 情報項目：アセッサーがプロセス属性の達成成果を判断するために使用される関連情報の一部分を定義している。 作業成果物：プロセスを実施、管理、確立、分析、および革新する際に、アセスメント対象組織によって生成されるものである。情報項目（II）は、アセッサーがアセスメントにおいて、作業成果物を調査する際に、「何を見るべきか」のガイダンスとして提供されているものであり、作業成果物そのものではありません。また、情報項目に含まれる情報項目特性は、情報項目の潜在的な特性の例を示しており、作業成果物のチェックリストとして使用されることを意図していません。言い換えると、作業成果物はプロジェクトが生成した（生成すべき）ものであり、情報項目はアセッサーが調査の拠り所をするものなので、両者を同一と理解してはいけないことになります。作業成果物と情報項目（情報項目特性）の関係は以下のように整理されています。 作業成果物は、複数の情報項目特性から構成される場合がある。 複数の作業成果物が同一の情報項目特性を有する場合もある。 作業成果物は、情報項目とは別の名称で呼んでもよい（名称は重要ではない）。 構造や帳票が異なる作業成果物が存在しても良い。（例：課題をエクセルとチケットシステムで管理）例えば、V3.1の作業成果物「ソフトウェア要件仕様書」は、V4.0では、「要求」と「要求の属性」に変更されています。これは「ソフトウェア要件仕様書という文書が存在しないといけない」ということではなく、基本プラクティスを満たした結果として、情報項目や情報項目特性が含まれているのであれば、「ソフトウェア要求仕様書」や「ソフトウェア仕様書」でも良く、複数の「ソフトウェア仕様書」に分冊されていても良いことを示しています。  さいごにいかがでしょうか？システム開発やソフトウェア開発に携わっている方にとって、V3.1で求められていた作業成果物を生成することを意識するのではなく、皆さんの組織や開発している製品の特長に合わせて、V4.0で求めれている情報項目や情報項目特性を満たした作業成果物の構成や形を検討してみることが大切なことだと思います。内山哲三 

Webinar

2024/07/30

Automotive SPICE 4.0 の変更点解説（無料 Webinar 開催）のご案内

Automotive SPICE 4.0の変更について、VDAからはアセッサーの作業に影響があるものの、運用中のプロセスへの変更が必要になるような変更は含まれていないとアナウンスされています。（新規に追加されたプロセスは除く） 内容を精査すると、確かに本質的な変更が加えられたわけではなく、アセスメントモデルとしての構成を見直しただけであるということが理解できます。しかしながら、「今後のアセスメントに対応するため、運用中のプロセスに変更を加える作業のご支援をお願いしたい」というご依頼を多くいただいております。（実際の作業内容は、導入事例をご参照ください） 実際には、Automotive SPICE3.1の内容が誤解を招きやすい構成であったため、誤ってプロセスを実装してしまい、このような状況を生み出しているという結論に至りました。そこで、限られた時間ではありますが、私たちが支援している内容の一部をご紹介し、今後の対応方針の参考にしていただければと思い、本Webinarを企画いたしました。受講ご希望の方は、弊社ホームページのお問合せフォームからAutomotive SPICE 4.0 無償 Webinar 希望参加日時を記入の上、お申し込みください。 Youtubeチャンネルでも情報発信しております。是非ご活用ください。  ～開催案内～