第２回 Automotive SPICE 4.0 変更点解説（ハードウェア設計プロセス） Webinar 動画を公開しました

先日開催した、第２回 Automotive SPICE 4.0 変更点解説（ハードウェ設計プロセス）の Webinar動画を YouTube に公開しましたのでお知らせいたします。当日録画した動画ファイルを３分割して、YouTube にアップロードいたしましたので、ご視聴ください。

SYS/HWE/メカの適用範囲

1. そもそもシステムとは？
2. SYSプロセスの適用範囲
3. HWEとメカニカルの境界について

HWE設計プロセス

1. 一般的なハードウェア設計工程の流れ
2. ハードウェアエンジニアリングプロセス群
3. ハードウェア要件分析（HWE.1）

HWE設計プロセス

1. ハードウェア設計（HWE.2）